Magnetronisputterin levitys- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Magnetronisputterin levitys

Magnetronin sputterointi on tehokas menetelmä matalan lämpötilan laskeutumiseen PVD -tekniikassa. Magnetronisputteroinnin aikana elektronit absorboivat tumman kentän kannen tai erityisesti kiinnitetyn anodin avulla, ja saadun substraatin lämpötila on alhaisempi kuin perinteisen ruiskutuksen lämpötila. Muut lämpötilamerkit talletetaan substraateiksi. Vuonna 1998 Teel Coating Ltd. ehdotti korkealaatuisen tina- ja TICN-pinnoitteiden keräämistä magnetronisputteroimalla matalassa lämpötilassa, ja substraatin lämpötila voitiin laskea alle 70 ° C: seen, mikä laajentaa samanlaisten pinnoitteiden mahdollista levitysaluetta. Viime vuosina Loughborough -yliopisto Yhdistyneessä kuningaskunnassa on onnistuneesti vähentänyt substraatin lämpötilaa magnetronin ruiskuttamisen aikana 350 - 500 ° C: seen noin 150 ° C: seen huoneenlämpötilassa ja levitettäessä onnistuneesti TIN- ja CRN -pinnoitteita keinotekoisten hammasmuottipintojen ja kupari hitsauskontaktin pään pinta pidentää 5–10 kertaa. Voidaan nähdä, että matalan lämpötilan laskeutumismenetelmien ja prosessien tutkimus on erittäin merkityksellinen ja lupaava.