Yleinen tyhjiöterminologia 10- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Yleinen tyhjiöterminologia 10

1. Huoltopumppu: tyhjiöjärjestelmässä ilmatilavuus on hyvin pieni, eikä etupumppua voida käyttää tehokkaasti. Tätä tarkoitusta varten on varustettu pieni apupumppu pääpumpun ylläpitämiseksi, jota kutsutaan huoltopumppuksi. Jos diffuusiopumpun poistoaukkoon asennetaan pieni pyörivä siipipumppu, se on huoltopumppu. Kiinan PVD -päällystyskoneen toimittajat
2.vacuum -pinnoite ： menetelmä kalvon valmistelemiseksi tyhjiössä.
3.SUBSTRATE ： Membraanin vastaanottaja.
4.Testing Substraatti ： Substraatti, jota käytetään mittaukseen ja/tai testiin alussa, pinnoitteen aikana tai sen jälkeen.
5. Pintamateriaali ： Kalvon valmistukseen käytetty raaka -aineet.
6.Sputtering Materiaali ： Pinnoitusmateriaali, jota käytetään ruiskuttamiseen tyhjövääri.
7.Film -materiaali ： Materiaalit, jotka muodostavat kalvon.
8.Sputtering -nopeus ： Tietyllä aikavälillä sputteroitu materiaalin määrä jaetaan aikavälillä.
9.Olettinopeus ： Tietyllä aikavälillä substraattiin lasketun materiaalin määrä jaetaan aikavälillä ja substraatin pinta -alalla.

Jakaa: